崗位職責(zé)：

1、根據(jù)項(xiàng)目需求確定項(xiàng)目方案，并制定項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃；

2、完成器件的選型，新器件的引進(jìn)等；

3、設(shè)計(jì)原理圖，并指導(dǎo)Layout工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；

4、準(zhǔn)備單板物料，跟蹤PCB加工生產(chǎn)過程；

5、完成單板的調(diào)試和硬件板級測試并解決測試問題；

6、參與硬件設(shè)計(jì)方案的討論和評審，提出可行意見；

7、快速響應(yīng)轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)過程，以及現(xiàn)場出現(xiàn)的硬件問題；

8、跟蹤小批量生產(chǎn)過程并解決相關(guān)問題；

9、編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。

任職要求：

1、熟練使用CaptureCIS、allegro等DEA工具軟件，具有PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2、掌握常用傳感器、放大器、AD/DA、DC-DC開關(guān)電源等器件的工作原理，具有獨(dú)立的器件選型能力;

3、熟練使用示波器、萬用表、信號源、電烙鐵等儀器儀表；

4、熟練掌握DDR、RGMII、SPI、SDIO、I2C等電路的設(shè)計(jì)；

5、良好的數(shù)模電基礎(chǔ)，由較強(qiáng)的動手能力，熟悉常用總線、芯片，電源的工作原理和開發(fā)過程

6、了解一定的高速電路設(shè)計(jì)，具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和能力；

7、能清晰的解決硬件電路問題，具有分析硬件電路能力；

8、良好的文檔編寫能力；

9、了解光電傳感器產(chǎn)品和視覺圖像測量技術(shù)產(chǎn)品的優(yōu)先；

10、熟悉ZYNQ平臺開發(fā)的優(yōu)先。